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深圳市芯锐诺科技有限公司
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1.原理
干簧继电器为低剖面原件，它是由陶瓷群体形成的。陶瓷的群体资料刚好与干簧开关玻璃体跟引脚的热膨胀系数相匹配，从而打消了潜在的组装应力。该系列的干簧继电器为同行业体积中最小，并能进行数十亿次切换操作。
2.特色
干簧继电器能够蒙受高达360°C回流焊温度，采取产品外面焊盘与其它的原件进行焊接，热偏移电压型值为1mv。外部尺寸仅为8.6mm*4.4mm*3.4mm，无引脚设计打消了引脚偏斜跟共面问题。
3.上风
（1）陶瓷基体封装
（2）体积小
（3）无引脚名义装置设计打消了引脚偏斜跟共面问题
（4）采取产品外面焊盘与其余元件进行焊接
（5）可选用BGA焊接的方法
（6）剖面极低，镀金焊盘
（7）热偏移电压典范值为1mv
（8）内部所有的元件热膨胀系数彼此匹配
（9）绝缘电阻典范值为10^14欧姆
（10）线圈电压可抉择3伏
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